Nachbarn Dienstag, 12 März 2019 von Redaktion

Frankfurter IHP forscht an Terabit-Übertragungstechnik

Frankfurter IHP forscht an Terabit-Übertragungstechnik

Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) ist als eines von insgesamt 3 führenden Forschungsinstituten am EU-Projekt Caladan beteiligt. CALADAN ist ein EU-Projekt das eine Lieferkette für die Herstellung von optischen Transceivern zu deutlich niedrigeren Kosten und einem höheren Durchsatz aufbauen wird, als dies mit den derzeitigen Fertigungsmethoden möglich ist. CALADAN adressiert insbesondere die Kommunikationsverbindungen innerhalb von Rechenzentren, die die einzelnen Server miteinander verbinden. Innerhalb von fünf bis zehn Jahren sieht die Industrie einen Bedarf an faseroptischen Transceivern mit Kapazitäten nahe oder sogar über ein Terabit pro Sekunde (entspricht 125 Gigabyte/s). Gegenwärtig kann keine bekannte Lösung solche Bandbreiten bei angemessenen Kosten und Stromverbrauch bereitstellen.

Das CALADAN-Projekt ist eine Initiative der Photonics Public Private Partnership und wird im Rahmen des H2020-ICT-Aufrufs finanziert. Es begann am 1. Januar 2019 und wird vier Jahre laufen. Das CALADAN-Konsortium besteht aus drei führenden europäischen Forschungsinstituten, drei großen Unternehmen und drei kleinen bis mittleren Unternehmen.

In den letzten zehn Jahren haben wir das schnelle Aufkommen und die Einführung von Internet- und Cloud-basierten Softwareanwendungen wie E-Commerce, E-Governance, E-Health, Video-on-Demand, massives Online-Gaming und Social-Media sowie Internetsuchmaschinen und so weiter in der Gesellschaft erlebt. Hinter den Kulissen laufen alle diese Softwareanwendungen auf großen Rechenzentren im Lagermaßstab. Die Menge an Daten und Berechnungen, die von solchen Rechenzentren verarbeitet werden müssen, wächst immer noch exponentiell. Die erwartete Einführung der Technologien für 5G, künstliche Intelligenz (KI) und Internet-of-Things (IoT) wird die Rechenzentren weiter unter Druck setzen.

CALADAN wird eine Integrationstechnologie auf der Basis von Micro-Transfer Printing (mTP) von SiGe BiCMOS-Elektronik mit hoher Geschwindigkeit und GaAs-Quantenlaserchipletts auf Silizium-Photonik-Wafern entwickeln. Die Technologie kann Optik und Elektronik in massiv parallelen Schritten vollständig auf Waferebene integrieren, wodurch der Durchsatz bei der Herstellung erheblich erhöht und die Herstellungskosten gesenkt werden.

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